青銅箔
青銅箔：一種陰質性電解材料，堆積於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的 導電體。銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,標准為16*16cm青銅箔 是最廣泛的裝點材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等 ；
青銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種失常基材，如金屬，絕緣材料等，具有較寬的溫度運用計劃。首要應用於電磁屏蔽及抗靜電，將導電青銅箔，連系金屬基材，具有優異的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
電子級純銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一 電子信息工業快速翻開，電子級純銅箔的運用量越來越大，產品廣泛應工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、複印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、遊戲機等。國內外商場對電子級純銅箔，尤其是高性能電子級純銅箔的需求日益增加。
有關專業組織猜想，到2015年，中國電子級純銅箔國內需求量將抵達30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地，電子級青銅箔尤其是高性能純銅箔商場看好。
工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其間壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造本錢較壓延銅箔低的優勢。由於壓延純銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改善和價值改動對軟板工業有肯定的影響。
由於壓延純銅箔的出產廠商較 少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價值和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延純銅箔是可行的處置辦法。但若 將來數年由於銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的要素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延青銅箔的重要性將再次提升。
由於銅礦的材料來曆和壓延技術的門檻頗高，因此全球壓延青銅箔的產能極度集中於少數幾家廠商，因此推估其產能可以得到全球壓延銅箔的出產概略，全球首要的壓延銅箔的出產者為日 Nippon Mining（日本）、福田金屬Fukuda、深圳飛宇金屬、Olin brass（美國）與Hitachi Cable（日本）、Microhard（日本）。
出產壓延青銅箔有兩大阻礙，資源的阻礙和技術的阻礙。資源的阻礙指的是出產壓延銅箔需有銅材料支撐，占有資源十分重要。另一方面，技術上的阻礙使更 多新參與者留步，除了壓延技術外，表面處置或是氧化處置上的技術亦是。全球性大廠多半具有許多技術專利和要害技術Know How，加大進入阻礙。若新參與者采後處置出產，又遭到大廠的本錢拑制，不易成功參與商場，故全球的壓延銅箔仍歸於強獨占性的商場。
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