單晶銅高標准領域

單晶銅高標准通信網絡線纜傳輸領域：

近年來，國內外又開始將單晶銅絲用於通信網絡線，隨著電腦通信網絡技術的發展，對網絡傳輸線的傳輸速度要求越來越高，傳輸速度高也就是線的使用頻率範圍高，頻率範圍高，則信號衰減就嚴重。較早的5類線可用到100MHz，而超5類線也只有120MHz，自推出單晶銅絲材料制作的網絡線以後，使用頻率可達350MHz以上，超過6類線標准很多（6類線為250MHz）。根據1999-2000年的統計數據來看，平均每年需求量以12%的速度持續增長。預計今後10年內產品的需求量將達到現階段的兩倍以上。

網絡數據通訊線纜，由於缺乏高性能材料方面的支持，所以，六類以上線纜基本上位國外產品所占領。據預測，二十一世紀初亞太地區將是網絡信息發展的熱點地區。高保真音視頻線纜，我國年用量在20萬km以上，隨著我國人民生活水平的提高，影音設備消費將會大幅度的提高，與之匹配的高檔次音視頻傳輸線將會大量增加。

單晶銅高標准音頻視頻傳輸領域：

單晶銅絲其結構僅由一個晶粒組成，不存在經理之間產生的"晶界"，不會對通過的信號產生反射和折射而造成信號失真和衰減，因此具有獨特的高保真傳輸功能，所以國際市場上首先用於音視頻傳輸線，多集中於音響喇叭線、電源線、音頻連接線、平衡線、數碼同軸線、麥克風線、DVD色差視頻線，DVI和HDMI線纜及各種接插件等。

單晶銅集成電路封裝領域：

單晶銅鍵合絲替代鍵合金絲應用到微電子中的封裝業，如大規模集成電路、超大規模集成電路和甚大規模集成電路、二極管、三極管等半導體分立器件及LED燈發光芯片封裝業等。在日益激烈競爭的電子工業中，高成本效益，已不能滿足集成電路封裝業的發展，為了降低成本，國內外眾多產業領域在尋找一種更便宜的導體替代昂貴的金絲材料。

單晶銅鍵合絲具有機械、熱學、電學性能優良及其化合物增長慢等特性。在特定條件要求下，線徑可以減小到一半，單晶銅鍵合絲高的拉伸率、剪切強度，可以有效降低絲球焊過程中可能發生的絲擺、坍塌等現象，有效緩解了采用直徑小的一些組裝難度。在很大程度上提高了芯片頻率和可靠性，適應了低成本、細間距、高引出端元器件封裝的發展。南通富士通、天津摩托羅拉、上海英特爾、蘇州英飛淩、天水華天科技等國內較大的集成電路封裝測試企業一開始試用單晶銅鍵合絲運用於IC封裝技術的發展，晶片上的鋁金屬化層更換為銅金屬化層，因為在晶片的銅金屬化層上可以直接焊接，而不需要像鋁金屬化層那樣加一層金屬焊接層，這不但能增強器件特性還能降低成本，同時，在工藝上，逐漸將傳統的金絲更換為單晶銅鍵合絲，解決細間距的器件封裝，對器件超細間距的要求成為降低焊絲直徑的主要驅動力。

因而，在今後的大規模集成電路、超大和甚大規模集成電路封裝業種，單晶銅絲球焊技術是目前國際上正在興起的用於微電子器件芯片內引線連接的一種高科技創新技術，今後在球焊技術工藝中比將成為主流技術。單晶銅鍵合絲作為鍵合引線材料是現在和將來電子封裝業的必然趨勢。此外，由於黃金價格的上漲，更加快著單晶銅鍵合絲代替鍵合金絲的步伐，所以，單晶銅鍵合絲無論在國內外還是現在和將來都具有非常大的潛在市場和巨大的發展商機。

 

相關鏈接 >>

      1：單晶銅簡介

      2：單晶銅鍵合絲

      3：單晶銅的投資

---

上一篇：單晶銅簡介

下一篇：單晶銅的投資