單晶銅的投資(第二頁)

單晶銅市場應用分析

過去10年微電子信息產品制造業發展很快，年增長率達6%-7%，2002年全球電子工業制造業市場數額達1萬億美元：包括計算機、蜂窩電話、路由器、DVD、發電機控制器和起搏器等等。亞洲（除日本外）是世界電子工業制造中心之一，它包括中國、臺灣地區和韓國等，其市場占全球電子產品制造業市場的20%，即2000億美元，其年增長率超過10%而全球其它地區的年增長率僅為5%-6%。

電子材料市場是隨著電子工業制造業市場的發展而增長，電子材料市場占電子工業制造業相當大的市場份額。但是就目前來說電子材料供應商主要由日本和美國公司所霸占，歐洲只有少數的幾家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亞洲半導體封裝材料供應商（除日本外）開始步入封裝材料市場的大門，如Chang Chun、Eternal公司等已成為該行業的著名公司，將來有望成為重要的封裝材料供應商。半導體封裝材料（鍵合引線）供應商也是由少數幾家公司處統治地位，如美國K&S公司、德國賀利氏公司、日本古河電工株式會社、住友電工株式社會、臺灣ASM等。

隨著中國市場的不斷開放，對工業控制、通信、消費電子產品的巨大需求，預計到2010年，中國將成為世界第二大半導體市場。另外，由於集成電路價格不斷下跌，使得集成電路封裝在集成電路的生產過程中將會占據越來越重要的地位。集成度不斷提高，使得集成電路的體積越來越小、厚度越來越薄、引線數越來越多。價格的加速降低是集成電路得以永恒發展的要求。

消費類電子的興起以及IC卡和汽車等新興領域的迅猛發展，這些都將成為未來幾年國內集成電路市場需求增長的重要因素。 2002年中國集成電路市場總銷售量為366.9萬億塊，總銷售額為1471億元。2010年，中國市場需求數量將達到800億塊，需求額超過3000億元人民幣。同時，我國半導體分立器件制造業已成為電子基礎產業的一個重要組成部分，半導體分立器件的生產規模近幾年一直保持平穩增長趨勢。2006年我國集成電路總產量為355.6億塊，毎萬塊需用0.025mm的絲400米，絲用量8000千克：半導體分立器件總產量為700億只，規格為0.023mm，毎萬只用50米，絲用量3000千克：兩項合計球焊需求量為11000千克。2007年我國封裝市場鍵合引線的需求量為22噸，占全球總需求量的35%，按照國際半導體行業15%的增長率，2008年全球鍵合引線的需求量越90噸，中國大陸需求量約31噸。其中市場大部分鍵合引線被進口產品所占領。

我國生產鍵合引線的單位主要有：寧波康強電子材料有限公司、華微電子有限公司（其中鍵合金絲已被德國賀利氏收購）、北京有色金屬研究所、昆明貴金屬研究等。產品質量較低且性能不穩定，並且主要從事鍵合金絲的生產。根據BSEIA世界信息技術公司的市場調查和預測，國內今年電子行業對鍵合引線需求量在40噸左右，並且隨著信息時代的到來和發展，到2010年國際市場對鍵合引線需求量達到130噸以上。

這都預示著各類鍵合材料，特別是新開發的單晶銅鍵合引線材料亦將迎來大的機遇和發展。目前，國內暫無具有競爭力的廠家，國外產品的價格又極高，本項目投入運營後，產品具有較強發揮咱潛力，至少替代10%左右的進口產品，據保守分析在10年內該產品不可能飽和，在沒有新的材料來替代的前提下，它始終保持著旺盛的生命力。

國家為了大力推進我國封裝業的發展，國家在新的五年計劃期間，提出了半導體封裝產業的國家第十一個五年規劃綱要第七篇第二十七章內容：加快科學技術創新和跨越發展，在實施國家中長期科學和技術發展規劃中，按照自主創新、重點跨越、支撐發展、引領未來的方針，加快建設國家創新體系，不斷加強企業創新能力，全民提高科技整體實力和產業技術水平，對核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件，加大開發力度。

由此可見，作為國家微電子產業配套材料的鍵合引線，其經濟效益和社會效益十分顯著。本項目符合國家產業技術政策，技術含量高，創新性強，可滿足微電子封裝行業發展需要，不但能夠為微電子行業提供高新技術產品，而且還能夠替代同類進口產品，提高我國微電子行業的國際競爭力，縮短與先進國家的技術差距，具有十分明顯的經濟意義和社會意義。

相關鏈接 >>

1：單晶銅簡介

2：單晶銅鍵合絲

3：單晶銅高標准領域

上一篇：單晶銅高標准領域

下一篇：單晶銅鍵合絲

中鎢微信平臺

中鎢微博平臺