青铜箔

青铜箔：一种阴质性电解材料，堆积于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,标准为16*16cm青铜箔是最广泛的装点材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　

青铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种失常基材，如金属，绝缘材料等，具有较宽的温度运用计划。首要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电青铜箔，连系金属基材，具有优异的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级纯铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息工业快速翻开，电子级纯铜箔的运用量越来越大，产品广泛应工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外商场对电子级纯铜箔，尤其是高性能电子级纯铜箔的需求日益增加。

有关专业组织猜想，到2015年，中国电子级纯铜箔国内需求量将抵达30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级青铜箔尤其是高性能纯铜箔商场看好。

工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其间压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造本钱较压延铜箔低的优势。由于压延纯铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改善和价值改动对软板工业有肯定的影响。

由于压延纯铜箔的出产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价值和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延纯铜箔是可行的处置办法。但若将来数年由于铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的要素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延青铜箔的重要性将再次提升。

由于铜矿的材料来历和压延技术的门槛颇高，因此全球压延青铜箔的产能极度集中于少数几家厂商，因此推估其产能可以得到全球压延铜箔的出产概略，全球首要的压延铜箔的出产者为日 Nippon Mining（日本）、福田金属Fukuda、深圳飞宇金属、Olin brass（美国）与Hitachi Cable（日本）、Microhard（日本）。

出产压延青铜箔有两大阻碍，资源的阻碍和技术的阻碍。资源的阻碍指的是出产压延铜箔需有铜材料支撑，占有资源十分重要。另一方面，技术上的阻碍使更多新参与者留步，除了压延技术外，表面处置或是氧化处置上的技术亦是。全球性大厂多半具有许多技术专利和要害技术Know How，加大进入阻碍。若新参与者采后处置出产，又遭到大厂的本钱拑制，不易成功参与商场，故全球的压延铜箔仍归于强独占性的商场。