造成矽片不良的問題

原因有很多，但是真正工藝上的原因很少，主要還是認為的因素比較容易造成多的缺角（包 括很多車間裏面，比如說清洗，檢驗等.

隱裂：來料、預清洗、插片、清洗、拉運、分選； 崩邊：C 角、膠面、加工、搬運； 亮點：雜質； 毛邊：搬運、加工。 在太陽能電池制造過程中，用氫氧化鈉和異丙醇制取單晶矽時表面發花，時什麼 原因？ 怎麼樣 才能處理好呢？ 一般來說呢是有機物沒有徹底的清洗幹淨！第二是氫氧化鈉沒有清洗幹淨！

造成矽片線性斜的原因大概有哪些？ 造成矽片線性斜的原因大概有哪些？

1 線速不能低於或超過砂漿的切割能力。如果低於砂漿的切割能力，就會出現線 痕片甚至斷線；反之，如果超出砂漿的切割能力，就可能導致砂漿流量跟不上， 從而出現厚薄片甚至線痕片等 2 砂漿流量要充分 3 鋼線的張力

矽片出現線痕可能是由那些原因引起的？ 矽片出現線痕可能是由那些原因引起的？ 這要看具體的發生狀況及矽片線痕的走向：主要影響有砂漿的顆粒不均、跳線、 主輪開槽及砂漿內有雜物。 1.原料--矽塊本身就存在缺陷 如雜質等,造成矽塊密度不一致或者說分布不均勻, 容易造成線痕;

2.輔料--輔料質量不佳,如材質不對、 雜質等,另外也有可能是輔料重複使用次數過 多; 3.設備--設備機臺各項參數不應該版本統一,應該因機而各異; 4.人為--可能性最大因數,有意無意或者消極工作導致. 但是目前線痕是多數公司 存在的普遍現象 主要看線痕比率體現線切水平和成片率 . 可以從多方面考慮降低線痕: 一.原料 從開方後檢測下手,控制可能導致線痕的 矽塊流入線切工序 二.輔料 控制輔料質量和使用次數, 避免輔料造成的損失,得不償失; 三.設備 完善的保養機制 獨有的工藝配方

四.人員 從積極方面考慮降低線痕率 如獎勵機制替代處罰機制 主要是人員工 作積極性 畢竟人在生產中起主導作用 五.完善的制程控制 完善的制程檢驗過程, 及時發現並糾正不當操作 六.完准的數據和反舞弊制度 如各大數據程序支持和反舞弊制度 說到底關鍵在 人 工藝 設備 操作 數據 等等 都需要靠人完成 密布線痕: 密布線痕是砂漿的 問題，砂漿的切割能力低，要解決這個問題可以將切割速度調整慢一點，還要在 漿料問題上做的更加細致。攪拌時間延長一些。完全可以將這個問題解決好 矽片清洗出現花片是因為 IPA 加多了,制紱時間太段,需補加 KOH 或 NAOH

矽片清洗後表面出現花汙，且在單面邊緣一固定位置，可能... 矽片清洗後表面出現花汙，且在單面邊緣一固定位置，可能...

有幾種可能！1 前工程，也就是線切割時到泥漿洗淨這塊有問題。2 矽片洗淨是 要注意， 洗淨前就應該可以看到髒的， 把髒的一面朝上插， 超聲波時間稍微加長， 洗淨機裏面補充乳酸！應該就可以了！

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