各種矽片不良的解決方案

一。斷線：如何讓預防斷線；斷線後如何處理（M&B。NTC HCT）把損失降低到最少二。矽片崩邊。線式崩邊點式崩邊倒角崩邊

三。厚薄不均：一個角偏薄，厚薄不均

四。線痕：密集線痕亮線線痕

五。花汙片：脫膠造成的花汙片清洗造成的花汙片

在太陽能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等領域，東莞恒田水處理設備公司擁有多年的太陽能光伏、、OLED 、LED、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等行業脫鹽水和超純水設備的設計、安裝、調試和售後服務的成功經驗。

接下來我將對以上五種關鍵不良做從5M1E6個方面做詳細的分析預防善後等

具體是什麼參數比如0.10鋼線要求瞬間破斷力多少？1200# 1500# 2000#碳化矽的顆粒圓形度粒徑大小要求黏度張力要求多少等

大家去按照這個方向去找對策做計劃（P），做好可量化的點檢表（D），主管親自抓班長去督導（C），總結檢查的結果進行處理，成功的經驗加以肯定並適當推廣、標准化；失敗的教訓加以總結，以免重現，未解決的問題放到下一個PDCA循環（A）。

這個雖然寫的是M&B264的原因分析，但是從標准化管理角度來說，應該還是具有普遍意義的哦

斷線善後處理首先做好斷線記錄（斷線時間、機臺號、部位、切深）留好線頭

查明斷線原因及斷線情況.

及時上報，未經同意，不得私自處理。

處理流程：1.在出線端斷線,寬度不超過10毫米的直接拉線切割.

2.切深≦60mm中部或進線端斷線，以30mm/min直接升起，迅速布線，8000流量砂漿沖洗，沖片時在線網上鋪上無塵紙，

沖開粘在一起的片子後，迅速把晶棒降到距線網2mm處，然後

以10mm/min的進給認真仔細的"認刀"。3.中部或進線端斷線，切深在50mm---80mm之間的，以10mm/min的速度升料到距進刀處30--40毫米,，停止。線速調到2m/s，以2%走線1cm，以調平線網，停止。打開砂漿8000流量均勻沖片子。把晶棒兩側的線網小心的剪掉（剪時要用手捏著）,留出3-4厘米的線頭,另一端不剪.(進線端有線網的一定要保留該部分線網,以便重新布線.剪兩側線網時一定要用手或其他夾緊物,夾緊預留的線網頭.)布線網,重新切割。4進線端或中部斷線切深超過80mm的視情況能認刀的就認刀否則就反切或直接拉線正向切割。

4.進線端斷線，第一次斷線，切深在80mm.1換掉放線輪，用一個空的收線輪來代替。以低於原2N（左19和右21）的張力，切割線方向改為:右，其他參數不變,手動2m/s的線速走1m,不要開砂漿。2把晶棒提升至30---40mm處，重新對接焊線，焊線時要焊接均勻，焊接點的點徑要和線徑相同。經15N的線速走線300——400米，改張力為自動切割的張力，每秒1米，不開沙漿，走到出線端5米時，把張力改為15N，待線頭在收線輪上繞2——3圈，改回原來的張力。把晶棒壓到斷線位置誤差在0.05mm，打開砂漿。以1m/s速度的20%，走上1m，經班長確認無誤後進行切割。

5.經上環節中必須處理好線網（其中包括，碎片、膠條、沙漿顆粒）在升晶棒前，把膠條去掉，上升速度為每分鐘10mm,上升過程中如夾線，不可用手去摸，只能用手動輕微探摁一下，把線網走平。

6.認線前5m/s的速度走線100m，在不松開張力的情況下，停止走線，然後以10mm/min認刀，要一次性認進。

7.反向切割設置修改：進給降低1個百分點，線速降低1M/S，流量增加300KG/H。

8.線頭編號方法:年+月+日+機臺號+第幾次斷線數.例如:080501-20-01

9.請工序稽查人員按照此標准做巡檢

崩邊問題問題點：粘膠面崩邊

異常現象：脫膠後，在方棒兩頭的矽片粘膠面呈現邊沿發亮，

矽層呈線式脫落崩邊, 及距粘膠面0.1mm處線式崩邊。脫膠和清洗

時觀察不到崩邊，檢驗時能發現崩邊。

原因分析：

一.開方進給不穩，外圓刀鋸轉速不穩，刀鋸金剛砂層質量不好，造成刀痕過重，方棒表面刀紋不平，凹凸起伏，隱型損傷（指的是鋸開方）線開方損傷可忽略

二.方棒溫度低，膠在凝固時的高溫反應熱，破壞了粘膠面的矽層結構