造成硅片不良的问题

原因有很多，但是真正工艺上的原因很少，主要还是认为的因素比较容易造成多的缺角（包 括很多车间里面，比如说清洗，检验等.

隐裂：来料、预清洗、插片、清洗、拉运、分选； 崩边：C 角、胶面、加工、搬运； 亮点：杂质； 毛边：搬运、加工。 在太阳能电池制造过程中，用氢氧化钠和异丙醇制取单晶硅时表面发花，时什么 原因？ 怎么样 才能处理好呢？ 一般来说呢是有机物没有彻底的清洗干净！第二是氢氧化钠没有清洗干净！

造成硅片线性斜的原因大概有哪些？ 造成硅片线性斜的原因大概有哪些？

1 线速不能低于或超过砂浆的切割能力。如果低于砂浆的切割能力，就会出现线 痕片甚至断线；反之，如果超出砂浆的切割能力，就可能导致砂浆流量跟不上， 从而出现厚薄片甚至线痕片等 2 砂浆流量要充分 3 钢线的张力

硅片出现线痕可能是由那些原因引起的？ 硅片出现线痕可能是由那些原因引起的？ 这要看具体的发生状况及硅片线痕的走向：主要影响有砂浆的颗粒不均、跳线、 主轮开槽及砂浆内有杂物。 1.原料--硅块本身就存在缺陷 如杂质等,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀, 容易造成线痕;

2.辅料--辅料质量不佳,如材质不对、 杂质等,另外也有可能是辅料重复使用次数过 多; 3.设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异; 4.人为--可能性最大因数,有意无意或者消极工作导致. 但是目前线痕是多数公司 存在的普遍现象 主要看线痕比率体现线切水平和成片率 . 可以从多方面考虑降低线痕: 一.原料 从开方后检测下手,控制可能导致线痕的 硅块流入线切工序 二.辅料 控制辅料质量和使用次数, 避免辅料造成的损失,得不偿失; 三.设备 完善的保养机制 独有的工艺配方

四.人员 从积极方面考虑降低线痕率 如奖励机制替代处罚机制 主要是人员工 作积极性 毕竟人在生产中起主导作用 五.完善的制程控制 完善的制程检验过程, 及时发现并纠正不当操作 六.完准的数据和反舞弊制度 如各大数据程序支持和反舞弊制度 说到底关键在 人 工艺 设备 操作 数据 等等 都需要靠人完成 密布线痕: 密布线痕是砂浆的 问题，砂浆的切割能力低，要解决这个问题可以将切割速度调整慢一点，还要在 浆料问题上做的更加细致。搅拌时间延长一些。完全可以将这个问题解决好 硅片清洗出现花片是因为 IPA 加多了,制绂时间太段,需补加 KOH 或 NAOH

硅片清洗后表面出现花污，且在单面边缘一固定位置，可能... 硅片清洗后表面出现花污，且在单面边缘一固定位置，可能...

有几种可能！1 前工程，也就是线切割时到泥浆洗净这块有问题。2 硅片洗净是 要注意， 洗净前就应该可以看到脏的， 把脏的一面朝上插， 超声波时间稍微加长， 洗净机里面补充乳酸！应该就可以了！

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