各种硅片不良的解决方案

一。断线：如何让预防断线；断线后如何处理（M&B。NTC HCT）把损失降低到最少二。硅片崩边。线式崩边点式崩边倒角崩边

三。厚薄不均：一个角偏薄，厚薄不均

四。线痕：密集线痕亮线线痕

五。花污片：脱胶造成的花污片清洗造成的花污片

在太阳能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等领域，东莞恒田水处理设备公司拥有多年的太阳能光伏、、OLED 、LED、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等行业脱盐水和超纯水设备的设计、安装、调试和售后服务的成功经验。

接下来我将对以上五种关键不良做从5M1E6个方面做详细的分析预防善后等

具体是什么参数比如0.10钢线要求瞬间破断力多少？1200# 1500# 2000#碳化硅的颗粒圆形度粒径大小要求黏度张力要求多少等

大家去按照这个方向去找对策做计划（P），做好可量化的点检表（D），主管亲自抓班长去督导（C），总结检查的结果进行处理，成功的经验加以肯定并适当推广、标准化；失败的教训加以总结，以免重现，未解决的问题放到下一个PDCA循环（A）。

这个虽然写的是M&B264的原因分析，但是从标准化管理角度来说，应该还是具有普遍意义的哦

断线善后处理首先做好断线记录（断线时间、机台号、部位、切深）留好线头

查明断线原因及断线情况.

及时上报，未经同意，不得私自处理。

处理流程：1.在出线端断线,宽度不超过10毫米的直接拉线切割.

2.切深≦60mm中部或进线端断线，以30mm/min直接升起，迅速布线，8000流量砂浆冲洗，冲片时在线网上铺上无尘纸，

冲开粘在一起的片子后，迅速把晶棒降到距线网2mm处，然后

以10mm/min的进给认真仔细的"认刀"。3.中部或进线端断线，切深在50mm---80mm之间的，以10mm/min的速度升料到距进刀处30--40毫米,，停止。线速调到2m/s，以2%走线1cm，以调平线网，停止。打开砂浆8000流量均匀冲片子。把晶棒两侧的线网小心的剪掉（剪时要用手捏着）,留出3-4厘米的线头,另一端不剪.(进线端有线网的一定要保留该部分线网,以便重新布线.剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物,夹紧预留的线网头.)布线网,重新切割。4进线端或中部断线切深超过80mm的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。

4.进线端断线，第一次断线，切深在80mm.1换掉放线轮，用一个空的收线轮来代替。以低于原2N（左19和右21）的张力，切割线方向改为:右，其他参数不变,手动2m/s的线速走1m,不要开砂浆。2把晶棒提升至30---40mm处，重新对接焊线，焊线时要焊接均匀，焊接点的点径要和线径相同。经15N的线速走线300——400米，改张力为自动切割的张力，每秒1米，不开沙浆，走到出线端5米时，把张力改为15N，待线头在收线轮上绕2——3圈，改回原来的张力。把晶棒压到断线位置误差在0.05mm，打开砂浆。以1m/s速度的20%，走上1m，经班长确认无误后进行切割。

5.经上环节中必须处理好线网（其中包括，碎片、胶条、沙浆颗粒）在升晶棒前，把胶条去掉，上升速度为每分钟10mm,上升过程中如夹线，不可用手去摸，只能用手动轻微探摁一下，把线网走平。

6.认线前5m/s的速度走线100m，在不松开张力的情况下，停止走线，然后以10mm/min认刀，要一次性认进。

7.反向切割设置修改：进给降低1个百分点，线速降低1M/S，流量增加300KG/H。

8.线头编号方法:年+月+日+机台号+第几次断线数.例如:080501-20-01

9.请工序稽查人员按照此标准做巡检

崩边问题问题点：粘胶面崩边

异常现象：脱胶后，在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮，

硅层呈线式脱落崩边, 及距粘胶面0.1mm处线式崩边。脱胶和清洗

时观察不到崩边，检验时能发现崩边。

原因分析：

一.开方进给不稳，外圆刀锯转速不稳，刀锯金刚砂层质量不好，造成刀痕过重，方棒表面刀纹不平，凹凸起伏，隐型损伤（指的是锯开方）线开方损伤可忽略

二.方棒温度低，胶在凝固时的高温反应热，破坏了粘胶面的硅层结构