各种硅片不良的解决方案

一。断线:如何让预防断线;断线后如何处理(M&B。NTC HCT)把损失降低到最少 二。硅片崩边。线式崩边 点式崩边 倒角崩边

三。厚薄不均:一个角偏薄,厚薄不均

四。线痕:密集线痕 亮线线痕

五。花污片:脱胶造成的花污片 清洗造成的花污片

在太阳能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等领域,东莞恒田水处理设备公司拥有多年的太阳能光伏、、OLED 、LED、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等行业脱盐水和超纯水设备的设计、安装、调试和售后服务的成功经验。

接下来我将对以上五种关键不良做从5M1E6个方面做详细的分析 预防 善后 等

具体是什么参数比如0.10钢线要求瞬间破断力多少?1200# 1500# 2000#碳化硅的颗粒圆形度 粒径大小要求 黏度张力要求多少等

大家去按照这个方向去找对策做计划(P),做好可量化的点检表(D),主管亲自抓班长去督导(C),总结检查的结果进行处理,成功的经验加以肯定并适当推广、标准化;失败的教训加以总结,以免重现,未解决的问题放到下一个PDCA循环(A)。

这个虽然写的是M&B264的原因分析,但是从标准化管理角度来说,应该还是具有普遍意义的哦

断线善后处理首先做好断线记录(断线时间、机台号、部位、切深)留好线头

1.

查明断线原因及断线情况.

2.

及时上报,未经同意,不得私自处理。

3.

处理流程:1.在出线端断线,宽度不超过10毫米的直接拉线切割.

2.切深≦60mm中部或进线端断线,以30mm/min直接升起,迅速布线,8000流量砂浆冲洗,冲片时在线网上铺上无尘纸,

冲开粘在一起的片子后,迅速把晶棒降到距线网2mm处,然后

以10mm/min的进给认真仔细的"认刀"。3.中部或进线端断线,切深在50mm---80mm之间的,以10mm/min的速度升料到距进刀处30--40毫米,,停止。线速调到2m/s,以2%走线1cm,以调平线网,停止。打开砂浆8000流量均匀冲片子。把晶棒两侧的线网小心的剪掉(剪时要用手捏着),留出3-4厘米的线头,另一端不剪.(进线端有线网的一定要保留该部分线网,以便重新布线.剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物,夹紧预留的线网头.)布线网,重新切割。4进线端或中部断线切深超过80mm的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。

4.进线端断线,第一次断线,切深在80mm.1换掉放线轮,用一个空的收线轮来代替。以低于原2N(左19和右21)的张力,切割线方向改为:右,其他参数不变,手动2m/s的线速走1m,不要开砂浆。2把晶棒提升至30---40mm处,重新对接焊线,焊线时要焊接均匀,焊接点的点径要和线径相同。经15N的线速走线300——400米,改张力为自动切割的张力,每秒1米,不开沙浆,走到出线端5米时,把张力改为15N,待线头在收线轮上绕2——3圈,改回原来的张力。把晶棒压到断线位置误差在0.05mm,打开砂浆。以1m/s速度的20%,走上1m,经班长确认无误后进行切割。

5.经上环节中必须处理好线网(其中包括,碎片、胶条、沙浆颗粒)在升晶棒前,把胶条去掉,上升速度为每分钟10mm,上升过程中如夹线,不可用手去摸,只能用手动轻微探摁一下,把线网走平。

6.认线前5m/s的速度走线100m,在不松开张力的情况下,停止走线,然后以10mm/min认刀,要一次性认进。

7.反向切割设置修改:进给降低1个百分点,线速降低1M/S,流量增加300KG/H。

8.线头编号方法:年+月+日+机台号+第几次断线数.例如:080501-20-01

9.请工序稽查人员按照此标准做巡检

崩边问题问题点:粘胶面崩边

异常现象:脱胶后,在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮,

硅层呈线式脱落崩边, 及距粘胶面0.1mm处线式崩边。脱胶和清洗

时观察不到崩边,检验时能发现崩边。

原因分析:

一.开方进给不稳,外圆刀锯转速不稳,刀锯金刚砂层质量不好,造成刀痕过重,方棒表面刀纹不平,凹凸起伏,隐型损伤(指的是锯开方)线开方损伤可忽略

二.方棒温度低,胶在凝固时的高温反应热,破坏了粘胶面的硅层结构

三.硅片预冲洗水温低于XX度,脱胶水温低于XX度,胶层未完全软化时员工就用手把硅片用力作倒。

四.由于采用的是小槽距大线径,不可避免会在出刀时造成硅片向阻力小的一方的倾斜,方棒两头的硅片受到的阻力最

小,造成两个棒

子四个头部近32毫米长度内的硅片出现崩边。

五.粘接剂太硬(不便说出硬度系数),在钢线出硅棒粘胶面的瞬间,破坏了硅层。

预防措施:

一.脱胶,经过控制脱胶的规范操作,即使前道工序已经对方棒表面产生不良影响,经过优化粘胶方式和手法,也要把损失降低到最

低点。在目前的设备配置前提下,严格要求脱胶工"45~50 度温水,浸泡25分钟"

联系设备部,做硅片隔条,降低硅片倒伏时的倾度。

二.严格控制方棒超声池的水温在40度,超声到粘胶的时间间隔控制在2小时内,粘胶房的温度控制在25度,湿度不超过50%。

三.对开方机进行一次进给和转速校正,开方后的方棒经打磨后再滚圆。并请设备部做出设备三级维护计划书。做定期维护保养

四."分线网"硅片切割:方棒两头各留出2mm不切割,减少切割过程中硅片向两侧"分叉"

另外一种办法:做一个可调试挡板系统,挡住

方棒两头,防止硅片"分叉"崩边。

五,采用线开方和磨面机,有条件的最好腐蚀一下。更换粘接力强但硬度适中的粘接剂

善后处理:磨砂玻璃和1700#碳化硅 按一定的水分比例选择某种手势,力度,角度磨掉在边长要求范围内的崩边(标准作业指导书)

厚薄不均5m1e分析

硅片厚薄不均预防措施

一.TV偏大或偏小:根据客户要求片厚,计算出最佳成本/质量的槽距,钢线,碳化硅,砂浆密度。

二.TTV》15mm的硅片占比超过0.62%,属于异常。对于一次切割的单位,应增加导向条(部位不提供),两次切割的单位最好把导轮(主辊)槽距改一下或第二次切割时砂浆流量增大500公斤/小时(5l/min)或多更换20公斤砂浆。

三.硅片的进刀处的进线端(角)偏薄或偏厚,应修改进刀时的砂浆流量

四:同一个硅片的厚度呈大-小-大-小分布的,应调整切割工艺程序。进给,线速,流量应均匀同步变化。

五,跳线引起的某刀硅片厚度异常,同一个片

的厚度异常,不同片子的厚度偏差等,因通过加过滤网/过滤袋/振荡过滤器和切割前仔细过滤,没有跳线来消除

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