什麼是電鍍金

什麼是電鍍金？電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都采用鍍薄金。為了進一步節約金，20世紀60年代出現了刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈沖鍍金和鐳射鍍金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性，進而出現了中性和弱酸性鍍金液；20世紀60年代後期無氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍金層耐蝕性強，導電性好，易於焊接，耐高溫，並具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因而，它廣泛應用於精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長期穩定的零件電鍍。金鍍層作為裝飾性鍍層也用於電鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。在銀上鍍金可防止變色。但由於金的價格昂貴，應用受到一定限制。

目前，常用的鍍金溶液可分為堿性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4類。鍍金液多為專利配方，鍍金所用的添加劑一般由專業公司供應。

金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用後銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。

根據預鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不鏽鋼上鍍金需要進行活化處理，迅速水洗後再閃鍍金；對於鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳後迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗後再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。

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