金鍺合金在電子工業中的應用

金鍺合金有著低的接觸電阻及與襯底粘附性好等特點,主要用於M/S(金屬/半導體)中以形成歐姆接觸;同時,由於金鍺合金良好的潤濕性、導電性和導熱性及較低的封接溫度和熱膨脹系數,在電子封裝中也得到廣泛應用。

金鍺合金具有低蒸氣壓、低接觸電阻、低熔化溫度、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點，金鍺合金廣泛應用在ＧａＡｓ　ＭＥＳＦＥＴ（ＧａＡｓ金屬半導體肖特基結場效應晶體管）中，與Ａｕ、Ｎｉ等金屬組成不同的Ｍ／Ｓ系統用於形成歐姆接觸。同時，隨著電子系統　從最初的混合集成電路發展到今天的大規模、超大　規模集成電路，ＩＣ（集成電路）的尺寸越來越小，集成度越來越高，電子系統和整機不斷朝著小型化、高性能、高密度、高可靠性發展，這對其中的芯片互連材料、元件焊接材料、封裝材料提出更高的要求，如具有高導電性，高導熱性，熱膨脹系數與介質匹配較好，有較低的熔流點等。金鍺合金作為一種共　晶焊料，在芯片焊接、封裝等領域得到廣泛應用。