金錫合金電鍍工藝

金錫合金電鍍工藝：

鍍液主鹽： 可溶的含氰或者無氰的化合物金鹽都可以作為主鹽加入到鍍液中，任何水溶性的錫鹽都可作為錫離子的來源添加到鍍液中。

鍍液添加劑：
金離子絡合劑：無氰金錫合金鍍液中一般選擇亞硫酸、硫代硫酸、焦磷酸、檸檬酸和它們的鉀、鈉、氨、堿土金屬鹽作為金離子絡合劑。上述這些物質不但可提高鍍液的穩定性，有些還有良好的緩沖pH值、增加鍍層的光亮度和提高與基板的附著力等作用。

錫離子絡合劑：單質錫的兩性的，酸或堿都會與其發生反應，在中性溶液中相對穩定。在酸性溶液中，二價錫與水水合，四價錫不穩定；堿性條件下，四價錫穩定，二價錫發生歧化反應。有機酸如草酸、檸檬酸、抗壞血酸、葡萄糖、丙二酸、亞氨基二乙酸等均可作為二價錫離子的絡合劑。 錫抗氧化劑：由於二價錫在溶液中存在被氧化成四價錫而導致錫不能沉積的問題，所以需要向溶液中添加抗氧化劑或還原劑提高二價錫的穩定性，可加入羥基苯化合物。

其他添加劑：金錫合金鍍液中還應適當加入其他添加劑來保證鍍液的電鍍性能以及鍍層質量，包括合金穩定劑、掩蔽劑、光亮劑、晶粒細化劑、pH緩沖劑和導電鹽等。 共沉積金錫合金參數： 電鍍溫度一般選擇在20℃—80℃之間，適宜的溫度以38℃—50℃為最優。溫度會影響鍍層的成分，如溫度越高，鍍層中含金量越高，但太高的溫度會使得鍍層的熱應力增加而引起不必要的麻煩；溫度過低又會限制鍍液中允許通過的電流密度即變相地限制了鍍層的生長速度。 電極可選擇可溶性電極和不溶性電極當作電鍍陽極，可溶性電極包括純錫陽極和純金陽極。 供電方式可選擇直流電源或脈沖電源。脈沖可克服直流電源的不足，提高鍍速、提高鍍層與基體結合力、降低鍍層孔隙率等。

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