金矽合金的簡介

金矽合金是金基添加矽的二元合金,共晶溫度363℃,濃度2.85%Si。有AuSi1.9、AuSi2和AuSi6等牌號。采用真空感應爐熔煉。金矽合金塑性差難加工。鑄錠需經熱開坯和冷加工成材。冷軋逐次加工率控制在5%~10%。已經軋制成厚0.015mm,長30m的薄帶。用作半導體器件中芯片和框架自動焊的焊接材料,如三極管、彩電配套用變容管,頻道開關和軍用脈沖功率管等。AuSi1.9可用作電訊開關接點。

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