金矽合金的簡介

金矽合金是金基添加矽的二元合金，共晶溫度363℃，濃度2.85％Si。有AuSi1.9、AuSi2和AuSi6等牌號。采用真空感應爐熔煉。金矽合金塑性差難加工。鑄錠需經熱開坯和冷加工成材。冷軋逐次加工率控制在5％～10％。已經軋制成厚0.015mm，長30m的薄帶。用作半導體器件中芯片和框架自動焊的焊接材料，如三極管、彩電配套用變容管，頻道開關和軍用脈沖功率管等。AuSi1.9可用作電訊開關接點。