什么是电镀金

什么是电镀金?电镀金始于1838年英国人发明的氰化物镀金,主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展,金价暴涨,大都采用镀薄金。为了进一步节约金,20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金),20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现氰化 金钾在有机酸存在下的稳定性,进而出现了中性和弱酸性镀金液;20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用,尤其是以亚硫酸盐镀金应用最广。

电镀金层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因而,它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。金镀层作为装饰性镀层也用于电镀首饰、钟表零件、艺术品等。在银上镀金可防止变色。但由于金的价格昂贵,应用受到一定限制。

目前,常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类。镀金液多为专利配方,镀金所用的添加剂一般由专业公司供应。

金镀层主要镀在镍镀层上,镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3~8.9μm,作为金和铜、铁之间的阻挡层,主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上,但长期使用后铜会扩散到金镀层,失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。

根据预镀零件基体材料的不同,镀金工艺过程也稍有差异。在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金;在铁及铁合金基体上需要镀氰化铜→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金;在不锈钢上镀金需要进行活化处理,迅速水洗后再闪镀金;对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好,常采用酸性溶液,用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要。

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