金锡合金电镀工艺

金锡合金电镀工艺：

镀液主盐： 可溶的含氰或者无氰的化合物金盐都可以作为主盐加入到镀液中，任何水溶性的锡盐都可作为锡离子的来源添加到镀液中。

镀液添加剂：
金离子络合剂：无氰金锡合金镀液中一般选择亚硫酸、硫代硫酸、焦磷酸、柠檬酸和它们的钾、钠、氨、碱土金属盐作为金离子络合剂。上述这些物质不但可提高镀液的稳定性，有些还有良好的缓冲pH值、增加镀层的光亮度和提高与基板的附着力等作用。

锡离子络合剂：单质锡的两性的，酸或碱都会与其发生反应，在中性溶液中相对稳定。在酸性溶液中，二价锡与水水合，四价锡不稳定；碱性条件下，四价锡稳定，二价锡发生歧化反应。有机酸如草酸、柠檬酸、抗坏血酸、葡萄糖、丙二酸、亚氨基二乙酸等均可作为二价锡离子的络合剂。 锡抗氧化剂：由于二价锡在溶液中存在被氧化成四价锡而导致锡不能沉积的问题，所以需要向溶液中添加抗氧化剂或还原剂提高二价锡的稳定性，可加入羟基苯化合物。

其他添加剂：金锡合金镀液中还应适当加入其他添加剂来保证镀液的电镀性能以及镀层质量，包括合金稳定剂、掩蔽剂、光亮剂、晶粒细化剂、pH缓冲剂和导电盐等。 共沉积金锡合金参数： 电镀温度一般选择在20℃—80℃之间，适宜的温度以38℃—50℃为最优。温度会影响镀层的成分，如温度越高，镀层中含金量越高，但太高的温度会使得镀层的热应力增加而引起不必要的麻烦；温度过低又会限制镀液中允许通过的电流密度即变相地限制了镀层的生长速度。 电极可选择可溶性电极和不溶性电极当作电镀阳极，可溶性电极包括纯锡阳极和纯金阳极。 供电方式可选择直流电源或脉冲电源。脉冲可克服直流电源的不足，提高镀速、提高镀层与基体结合力、降低镀层孔隙率等。

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