金银系合金

金银系合金是金与银组成的合金和以金银合金为基添加其他组元构成的金合金。主要有金银合金、金银铜合金和金银钯合金。

金银合金形成连续固溶体，其液相线温度从金的熔点平稳地降低到银的熔点，实测的液相线与固相线的最大温度间隔只有10～12℃。缓冷时金银合金中可能有短程有序生成，但从实用观点出发，可以认为金银合金无固态相变，是典型的固溶体型合金，常被采用作为实验物理中的研究材料。金银合金的晶格常数变化很小，在-定温度下实际上与成分无关。合金的电阻率约在50%Ag(原子分数)处出现最大值，其抗拉强度在富金端随银含量增加而平缓地增大，在含银50%～60%(原子分数)处达到最大值，全部金银合金都有相当高的伸长率，这种力学性能特点结合较低的退火温度，使它的加工性能特别良好，能进行各种热加工和冷加工。其膨胀系数几乎线性地从金端变化到银端，合金有良好的抗蚀性和抗氧化性能。金中添加银逐渐改变合金的颜色，在含38%.Ag(原子分数)时合金有令人喜欢的绿色，含银量更高时合金变白。金银合金有良好的导热导电性和耐蚀性，接触电阻低而稳定，曾被用作强腐蚀介质中工作的轻负荷接点材料。较常用的金银合金是AuAgl0、AuAg25及AuAg40合金。

金银铜合金在金银铜合金中起支配作用的是合金的金含量及银与铜的比例，金含量决定合金的化学稳定性，而银与铜的比例影响合金的力学性能、时效能力和加工性能。不同成分的金银铜合金可以获得色调和力学性能在很大范围内变化的合金，所以它是最重要的首饰合金和牙科合金(见贵金属饰品材料和贵金属牙科材料)。工业上金银铜合金主要用作电位计绕组，电刷和轻负荷的接点材料，也用作电真空钎料。在金银铜三元合金基础上进-步添加锰、镍、钆，形成多元金基合金，适于作电位计绕组材料。合金中添加钆，使合金的强度，再结晶温度和耐磨性提高。较常用的合金是AuAgCu35-5、AuAgCuMnGd33.5-3-2.5-0.4和AuAgCu12.5-12.5。

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