钨触点

钨触点就是通过抛光,使其光滑并紧密地与表面接触,同时清除表面细微的裂纹和氧化物,在表面的气孔上填充铁等添加物。气孔中的添加物随后由于钨熔点而发生变化。而残留的钨氧化物也由于负极的减少脱离了气孔壁,去寻找更大的气孔,因而成为了自由氧化物和添加物。

钨触点:Electric purpose tungsten contact

钨融点钨融点

纯度 W1≥99.95%
比重 ≥19.1g/cm3~19.3 g/cm3
晶粒数 ≥ 10,000PCS/mm2
硬度  ≥ 71-74HRA
钨触点的尺寸允许偏差 d.h±0.05mm (可根据客户的图纸尺寸生产产品)。
座位的钉子取材于碳含量小于等于0.10%的低碳钢。
钨铜合金的焊接纯度大于等于99.95%。
焊接点强度 ≥ 83MPa。
严格按照中华人民共和国化工行业的标准进行生产。

钨触片:Electric purpose tungsten disc

钨融点 钨融点

纯度 W1≥99.95%
比重 ≥19.1g/cm3~19.3g/cm3
晶粒数 ≥10,000个/mm2
硬度 ≥71-74HRA
钨触片尺寸允许偏差 d.h±0.05mm(可根据客户的图纸尺寸生产产品)。
当前常规规格::
直径: Φ3.0mm~Φ10.0mm
厚度: Above h0.5mm
球面: SR13mm~50mm
特殊要求尺寸允许偏差可达d.h±0.02mm