PM铜基摩擦片

PM铜基摩擦片性能：

分类		湿条件	干条件
分类		湿条件	普通干	电磁离合器盘
密度 (g/cm3)		5.5~6.4	5.5~6.4	5.6~6.2
摩擦系数	f (状态)	0.10~0.14	0.35~0.40	----
摩擦系数	f (动态)	0.04~0.07	0.25~0.35	0.25~0.35
硬度		20~60	15~60	25~65
Working specific pressure (Mpa)		20~440	20~250	30~100

注：
铜基摩擦片是以铜粉或铜合金粉为基体，添加适量的摩擦和润滑组元，采用粉末冶金工艺与芯片烧结制成的摩擦片。铜基摩擦材料已经在各种机械和工业车辆的离合器和制动器的摩擦衬面中得到广泛应用。

（1）每一个产品的参数在可变的范围内。
（2）我们可以通过特殊的生产过程和使用不同的的成分配比来使产品来迎合客户的要求。